金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏明双新科技股份有限公司申请一项名为“一种管件侧壁上微孔的化学镀装置”的专利，公开号CN120174357A富通优配，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种管件侧壁上微孔的化学镀装置，本发明涉及在管件的微孔的内壁上化学镀一层镍层的技术领域，它包括底座、插接件、压紧件和封堵件，所述底座内沿其轴向顺次开设有沉孔和直孔，直孔与沉孔相连通，底座的右柱面上开设有螺纹孔A，螺纹孔A的孔底开设有与直孔相连通的径向孔；插接件包括顺次固连于一体的大杆件和小杆件；压紧件包括顺次固连于一体的旋钮和压头；封堵件包括顺次固连于一体的堵头和环形块，环形块内开设有螺纹孔C，堵头内开设有沿其轴向设置的出液通道。
天眼查资料显示，成都宏明双新科技股份有限公司，成立于2000年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11641.6385万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏明双新科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目188次富通优配，财产线索方面有商标信息39条，专利信息738条，此外企业还拥有行政许可96个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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